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    【干貨】MLCC貼片電容器的制作工藝

    更新時間:2020-05-05 15:35:18 點擊次數:2387次
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    <貼片電容器的制作流程>

    貼片電容制作流程

    1. 貼片電容器的制作流程

    <多層陶瓷電容器的基本結構>

    電容器用于儲存電荷,其最基本結構如圖1所示,在2塊電極板中間夾著介電體

    貼片電容結構

    圖1. 電容器的基本結構

    電容器的性能指標也取決于能夠儲存電荷的多少。多層陶瓷電容器為了能夠儲存更多的電量,通過圖1中結構的多重層疊得以實現。圖2是其基本構造。

    貼片電容介質板
    圖2. 多層陶瓷電容器的基本結構

    <掌握多層陶瓷電容器的制作方法>

    備好介電體原料后,將其與各種溶劑等混合并粉碎,形成泥狀焊料。將其做成薄貼片后,再經過如下說明的8道工序,就可以制成貼片多層陶瓷電容器。

    <貼片多層陶瓷電容器的加工工序>

    ①介電體板的內部電極印刷

    對卷狀介電體板涂敷金屬焊料,以作為內部電極。
    近年來,多層陶瓷電容器以Ni內部電極為主。所以,將對介電體板涂敷Ni焊料。

    貼片電容介質板
    圖3. 介電體板―內部電極印刷

    ②層疊介電體板

    對介電體板涂敷內部電極焊料后,將其層疊。

    ③沖壓工序

    對層疊板施加壓力,壓合成一體。在此之前的工序為了防止異物的混入,基本都無塵作業。

    貼片電容介質板層
    圖4. 介電體板層疊―沖壓

    ④切割工序

    將層疊的介電體料塊切割成1.0mm×0.5mm或1.6mm×0.8mm等規定的尺寸。

    ⑤焙燒工序

    用1000度~1300度左右的溫度對切割后的料片進行焙燒。通過焙燒,陶瓷和內部電極將成為一體。

    貼片電容切割
    圖5. 切割―焙燒工序

    ⑥涂敷外部電極、燒制

    在完成燒制的片料兩端涂敷金屬焊料,以作為外部電極。如果是Ni內部電極,將涂敷Cu焊料,然后用800度左右的溫度進行燒結。

    ⑦電鍍工序

    完成外部電極的燒制后,還要在其表面鍍一層Ni及Sn。一般采用電解電鍍方式,鍍Ni是為了提高信賴性,鍍Sn是為了易于貼裝。貼片電容在這道工序基本完成。

    貼片電容外部電極
    圖6. 涂敷外部電極、燒結―電鍍工序―完成

    ⑧測量、包裝工序(補充)

    確認最后完成的貼片電容器是否具備應有的電氣特性,進行料卷包裝后,即可出貨。

    近年來,隨著多層陶瓷電容器的小型化、大容量化,各道工序也進行著種種改良,例如介電體的高度薄層化、提高疊層精度等。


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